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PCB线路板产生锡珠的五个重要原因

发表时间:2019-09-09 08:20:40 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:线路板喷锡工艺是比较常见的一种工艺,在喷锡完了以后,有些板子的插件也里有锡珠,导致不能插件,那么是什么原因造成的呢,下面小编来详细的介绍一下。

  线路板喷锡工艺是比较常见的一种工艺,在喷锡完了以后,有些板子的插件也里有锡珠,导致不能插件,那么是什么原因造成的呢,下面小编来详细的介绍一下。

  pcb产生锡珠的原因

  1、锡珠是在PCB线路板离开液态焊锡的时候形成的。当PCB线路板与锡波分离时,PCB线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在PCB线路板上形成锡珠。
PCB线路板生产中锡珠产生的知识介绍

  2、在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。 氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。

  3、PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。

  4、助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

  锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。

  在这种情况下,PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(softer),更易造成锡珠粘在PCB线路板上。

  5、钢网的原因

  以上就是小编整理的关于PCB线路板产生锡珠的五个重要原因,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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